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2711P-RP2
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设计了一组基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片，协议芯片可以区分PLC的背板总线的周期性数据和非周期性数据。详细介绍了通过VerilogHDL语言设计状态机、协议帧控制器、FIFO控制器的过程，25MHz下背板总线工作稳定的试验结果验证了协议芯片设计的可行性。
可编程逻辑控制器(PLC)主机是通过背板总线支持扩展模块的连接，背板总线是PLC主机同I/O扩展模块之间的高速数据通路，支持主机和扩展模块之间的I/O数据刷新。背板总线的技术水平决定了PLC产品的I/O扩展能力，是PLC设计制造的核心技术。目前，PLC大多采用串行通信技术实现背板总线，串行总线引线少、硬件成本低，跟并行总线相比不容易受干扰，串行总线可以提高在恶劣的工厂和工业环境下自动化设备的可靠性。用于串行通信技术的可选类型包括I2C、UART、SPI、USB和以太网等，一般来说，很多作为PLC主芯片的单片机自身都集成了这些外设部件。但是单片机内部集成的I2C、UART、SPI外设通信速率太慢，根本不能满足底板总线的通信速度要求。USB和以太网的通信速度虽然很快但由于它们都是通用的接口，在通信协议处理时需要单片机的干预，单片机处理数据速度较慢，因此整体通信速度仍然很慢。一台大型的PLC采集上千点I/O数据的时间一般不到1ms,要满足如此高速的通信要求必须设计专门的背板总线。SIEMENS S01ED62AA MCCB Shunt Trip w/ 2 Auxiliary
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联系电话是0592-5087595, 主要经营AB、ABB、GE、施耐德、英维斯、福克斯波罗、西屋、摩托罗拉、西门子、霍尼韦尔、罗斯蒙特、艾默生、 PLC模块、CPU模块、DSQC机器人备件、DCS系统备件、远端输出/输入模块。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
