研祥标准6U CompactPCI主板 CPC-1817B 宽温工业主板

芯片组：

   Mobile Intel  QM87 Express Chipset

内存：

   板载8G DDR3L ECC SDRAM 1333MHz 内存

显示接口：

   平台支持DVI-I+DVI-D 双显、VGA

   前板VGA ：2048×1536@75Hz

   后板：DVI-D、DVI-I 支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1920 x1200

音频：

   信号引出到背板

LAN：

   前板2 个千兆以太网口

   后IO 板：4 路独立的10/100/1000M 以太网口到后IO 板

   其中2 路冗余千兆以太网提供PICMG2.16 功能到背板

存储：

   前板：板载16GB SSD 支持2.5″ SATA， CF 卡( 与PMX 接口二选一)

   后IO 板：2 个SATA, 支持RAID 0、1

PMC、XMC：

   1 个PMC

I/O接口：

   前板：VGA、LAN x2、USB3.0 x2、COM（RJ45）、Y 型PS/2
   CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9 型RS232,422,485 可切换、Y 型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、  MIC-IN/LIN-IN/
   LINE-OUT

工作环境：

   0℃～ 55℃
   -20℃～ 70℃（宽温可选）

机械规格：

   尺寸规格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)
   冲击： 30g，11ms ( 工作状态)  50g，11ms( 非工作状态)
   振动(5Hz-500Hz)： 1.5g ( 工作状态)  2.0g ( 非工作状态)
   盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86 规定，能正常工作
   霉菌试验：按GJB150.10-86 规定的方法测试，满足一要求
   湿热试验：相对湿度条件下金属件无腐蚀；40℃ ±2℃，相对湿度93%±3 条件下能正常存储和工作
   油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作　

兼容规范：

   PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
   PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
   PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification

操作系统：

    Windows 7、Windows 8、VxWorks、Linux