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AOI自动光学检测仪（ALD510）

AOI自动光学检测仪（AOI-AutomatedOpticalInspection）是应用于表面贴装（SMT-SurfaceMountedTechnology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. ALD510应用用范畴： SMT炉后检测、红胶溢胶检测、AI波峰焊后检测、铆钉装配检测、键盘字符检测、色环电阻检测 ALD510应用能力： 编程速度： 1、3000个点的PCBA采用手动编程只需50分钟即可完成 2、若元件库建立完整，使用CADDATA导入即可完成自动编程 3、ALD510还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能） 检测速度： 1、检测一块电脑主板的时间约为15秒 2、检测一块手机主板的时间约为3秒 3、平均每秒处理检测点180个 AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数 检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等 检测方法：统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） 检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配） 较小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchIC PCB尺寸范围：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)

AOI检测目的是覆盖检测上述各类缺陷，也就是说生产过程中出现的所有缺陷都可以被检测出来。与此同时，必须将各种缺陷误报降到较低，以较大化设备产出率。

当AOI系统进行焊点和元器件的检测时，有些外部客观因素，也就是与AOI无关的因素，也不得不要考虑进来，因为它们会有利于或妨碍上述检测目标的实现。

其中影响较大的因素之一就是焊盘设计。如果不同单板及同类封装能使用统一的焊盘设计，那就有助于AOI检测，因为这样焊点外观的一致性就好。好焊点的外观越一致，焊点缺陷被检测出来的可能性就越大，误报率就会越少。如果焊盘过小，会导致焊点的润湿面不可见，是不利于检测的。另外一个重要的影响因素是元器件质量，主要体现在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸稳定性要好。好的可焊性会使焊点更好、更一致。好的尺寸稳定性，如QFP引脚长度尺寸的稳定性，会使编程更*。

其它影响因素包括印制电路板和阻焊膜的颜色、印制电路板变形塌陷量等。由于不可能改变所有外部客观条件，所以AOI系统必须在设计上（传感器、软件及系统设置）充分考虑，具备弥补各种负面影响因素的能力。